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标准化设计
高难度设计
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设计能力
设计能力
最高设计层数
50层
最大 PIN 数
10w+
最小BGA PIN 间距
0.3mm
最小线宽
2.4mil
最小线距
2.4mil
最高速信号
60Ghz
设计周期
1-1000/PIN
2-3天
2000-3000/PIN
4-6天
4000-5000/PIN
7-11天
6000-7000/PIN
11-14天
8000-9000/PIN
14-17天
10000-12000/PIN
17-19天
13000-15000/PIN
19-22天
15000-20000/PIN
22-29天
业务/设计流程
根据提交的需求对订单进行可设计性审核
最终可输出文件
最终可输出文件
Gerber
用于PCB的生产文件
xls,CVS坐标文件
用于 SMT 贴片
xls BOM 表
用于器件采购和 SMT 贴片
DXF
CAD 结构图,用于制作板子结构
STEP
整版 PCB 3D 模型文件,仅限嘉立创 EDA
其他生产文件
PCB 生产说明、工艺、阻抗、叠层等信息
装配文件
正反面丝印装配文件
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